전체 글85 [Chapter1. Digital Layout] 물리 검증(DRC & LVS)의 핵심 개념과 Signoff 준비 전략 디지털 레이아웃 설계의 마지막 관문은 물리 검증(Physical Verification)입니다. 이는 설계된 레이아웃이 제조 공정에서 문제 없이 작동할 수 있는지 확인하고, 회로도(Netlist)와 실제 레이아웃 간의 일치성을 최종 검토하는 과정입니다. 이 검증 과정을 통과해야만 설계는 제조(Fab) 단계로 넘어갈 수 있으며, 이 시점을 Signoff라고 부릅니다.이번 글에서는 물리 검증의 핵심인 DRC와 LVS의 개념과 차이, 검증 과정에서의 주요 오류 사례, Signoff 시 체크해야 할 사항들을 실무적 관점에서 살펴봅니다.1. 물리 검증(Physical Verification)이란?물리 검증은 설계된 레이아웃 데이터(GDSII, OASIS 등)가 반도체 제조 공정의 규칙과 일치하는지 확인하는 과정입.. 2025. 4. 14. [Chapter1. Digital Layout] 전력망(PDN) 설계의 기초와 IR Drop 분석 전략 디지털 칩 설계에서 전력망(Power Delivery Network, PDN)은 모든 회로 요소에 안정적으로 전력을 공급하기 위한 인프라입니다. 전력망의 품질은 단순히 공급 전압 수준을 유지하는 것에 그치지 않고, IR Drop, 전자 마이그레이션(EM), 노이즈 내성과 같은 다양한 전기적 특성에 영향을 미칩니다. 따라서 전력망 설계는 신호 배선이나 클럭 트리와 동일한 수준의 중요도를 가지며, 고성능·저전력 칩일수록 더욱 정교한 접근이 요구됩니다.이번 글에서는 전력망 설계의 개념과 구성 방식, IR Drop의 원리 및 분석 기법, 그리고 실무에서 고려해야 할 최적화 전략들을 소개합니다.1. 전력망(PDN)의 기본 개념PDN은 전원 공급 핀에서부터 칩 내부의 모든 셀까지 전력을 전달하는 배선 구조입니다. .. 2025. 4. 14. [Chapter1. Digital Layout] 배선(Routing)의 원리와 고급 배선 전략 디지털 레이아웃 설계에서 Routing(배선)은 회로 내에서 논리적으로 연결된 셀들 간의 신호선을 실제 물리적인 배선으로 구현하는 작업입니다. 이 단계는 단순히 회로 요소를 선으로 연결하는 수준을 넘어, 정밀한 타이밍 제어, 전력 손실 최소화, 신호 간섭 방지, 배선 공간 최적화 등 다양한 설계 요소를 균형 있게 만족시켜야 하는 고도화된 물리 설계 과정입니다.Placement 단계에서 배치된 표준 셀(Standard Cell)들 간의 연결 정보를 기반으로, Routing은 실리콘 다이 위에서 다층 금속 배선층(Metal Layer)을 활용해 실제 신호 흐름을 구성합니다. 이는 GDSII 레이아웃의 완성도를 결정하는 핵심 공정 중 하나이며, 레이아웃 설계의 마지막에 위치한 만큼 오류 발생 시 전체 설계 일.. 2025. 4. 12. 이전 1 ··· 4 5 6 7 8 9 10 ··· 29 다음
